उच्च गुणवत्ता, टिकाऊ बोरोसिलिकेट फ्लोट ग्लास 3.3 के लिए: परफेक्ट सेमीकंडक्टर चिप

उत्पाद परिचय

उच्च बोरोसिलिकेट ग्लास 3.3 की मुख्य विशेषताएं हैं: कोई छीलने नहीं, गैर विषैले, बेस्वाद; अच्छी पारदर्शिता, स्वच्छ और सुंदर उपस्थिति, अच्छा अवरोध, सांस लेने योग्य, उच्च बोरोसिलिकेट ग्लास सामग्री, उच्च तापमान प्रतिरोध, ठंड प्रतिरोध, दबाव प्रतिरोध, सफाई प्रतिरोध के फायदे हैं, न केवल उच्च तापमान बैक्टीरिया हो सकता है, बल्कि कम तापमान पर भी संग्रहीत किया जा सकता है। उच्च बोरोसिलिकेट ग्लास को हार्ड ग्लास के रूप में भी जाना जाता है, प्रसंस्करण से बना एक उन्नत प्रक्रिया है।
बोरोसिलिकेट ग्लास 3.3 एक प्रकार का विशेष ग्लास है जिसका उपयोग कई औद्योगिक और वैज्ञानिक अनुप्रयोगों के लिए किया जाता है। इसमें साधारण ग्लास की तुलना में अधिक थर्मल शॉक प्रतिरोध होता है, जिससे इसे प्रयोगशाला उपकरण, चिकित्सा उपकरण और अर्धचालक चिप्स जैसे कई अलग-अलग अनुप्रयोगों में उपयोग किया जा सकता है। बोरोसिलिकेट ग्लास 3.3 अन्य प्रकार के ग्लास की तुलना में बेहतर रासायनिक स्थायित्व और ऑप्टिकल स्पष्टता भी प्रदान करता है।

विशेषताएँ

उत्कृष्ट थर्मल प्रतिरोध
असाधारण रूप से उच्च पारदर्शिता
उच्च रासायनिक स्थायित्व
उत्कृष्ट यांत्रिक शक्ति

लाभ

जब बोरोसिलिकेट ग्लास सेमीकंडक्टर चिप प्रौद्योगिकी के उपयोग की बात आती है, तो पारंपरिक सिलिकॉन-आधारित चिप्स की तुलना में इस सामग्री के कई फायदे हैं।
1. बोरोसिलिकेट उच्च तापमान को संभाल सकता है, बिना इसके गुणों पर गर्मी या दबाव में होने वाले परिवर्तनों का असर पड़े, जैसे सिलिकॉन के मामले में होता है, जब वह चरम स्थितियों के संपर्क में आता है। यह उन्हें उच्च तापमान वाले इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ-साथ अन्य उत्पादों के लिए आदर्श बनाता है, जिन्हें सटीक तापमान नियंत्रण की आवश्यकता होती है - जैसे कि कुछ प्रकार के लेजर या एक्स-रे मशीनें, जहाँ सटीकता सर्वोपरि होनी चाहिए, क्योंकि उनके आवास सामग्री के भीतर ठीक से समाहित न होने पर उनके द्वारा उत्सर्जित विकिरण की संभावित खतरनाक प्रकृति होती है।

2. बोरोसिलिकेट की उल्लेखनीय ताकत का मतलब है कि इन चिप्स को सिलिकॉन वेफर्स का उपयोग करने वालों की तुलना में बहुत पतला बनाया जा सकता है - किसी भी डिवाइस के लिए एक बड़ा प्लस जिसे लघुकरण क्षमताओं की आवश्यकता होती है जैसे कि स्मार्टफोन या टैबलेट जिनके अंदर प्रोसेसर या मेमोरी मॉड्यूल जैसे घटकों के लिए बहुत सीमित स्थान होता है, जिन्हें बड़ी मात्रा में बिजली की आवश्यकता होती है, लेकिन साथ ही कम मात्रा की आवश्यकता होती है।

मोटाई प्रसंस्करण

कांच की मोटाई 2.0 मिमी से 25 मिमी तक होती है,
आकार: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
अधिकतम 3660*2440मिमी, अन्य अनुकूलित आकार उपलब्ध हैं।

प्रसंस्करण

पूर्व-कट प्रारूप, किनारा प्रसंस्करण, टेम्परिंग, ड्रिलिंग, कोटिंग, आदि।

पैकेज और परिवहन

न्यूनतम आदेश मात्रा: 2 टन, क्षमता: 50 टन/दिन, पैकिंग विधि: लकड़ी का बक्सा।

निष्कर्ष

अंत में, बोरोसिलिकेट के बेहतरीन विद्युत इन्सुलेशन गुण उन्हें जटिल सर्किटरी डिज़ाइन के लिए बेहतरीन उम्मीदवार बनाते हैं, जहाँ प्रत्येक परत के बीच इन्सुलेशन आवश्यक है ताकि संचालन के दौरान शॉर्ट सर्किट को रोका जा सके - ऐसा कुछ जो उच्च वोल्टेज से निपटने के दौरान विशेष रूप से महत्वपूर्ण है जो बोर्ड पर संवेदनशील क्षेत्रों के माध्यम से अनियंत्रित धाराओं के प्रवाह की अनुमति देने पर अपरिवर्तनीय क्षति का कारण बन सकता है। यह सब मिलकर बोरोसिलिकेट ग्लास 3.3 को एक असाधारण रूप से उपयुक्त समाधान बनाता है जब भी अत्यधिक टिकाऊ सामग्रियों की आवश्यकता होती है जो चरम स्थितियों में मज़बूती से काम करते हैं और साथ ही असाधारण विद्युत अलगाव विशेषताएँ भी प्रदान करते हैं। क्योंकि ये सामग्री धातु के हिस्सों की तरह ऑक्सीकरण (जंग) से ग्रस्त नहीं होती हैं, वे कठोर वातावरण में दीर्घकालिक विश्वसनीयता के लिए एकदम सही हैं जहाँ नियमित रूप से संपर्क में आने से धातुएँ समय के साथ खराब हो सकती हैं।